लेनोवो 4X77A08632 16GB ट्रू DDR4 मेमोरी मॉड्यूल डुअल-रैंक 3200 मेगाहर्ट्ज ईसीसी रजिस्टर्ड सर्वर रैम
लेनोवो 4X77A08632 16GB ट्रू DDR4 मेमोरी मॉड्यूल डुअल-रैंक 3200 मेगाहर्ट्ज ईसीसी रजिस्टर्ड सर्वर रैम
Lenovo 4X77A08632
- Free Shipping
- 1 Year Warranty
- 30 Day Returns
- Carbon Neutral
Product Key Features
- लेनोवो के विविध उत्पादों, जिसमें थिंकएजाइल और थिंक सिस्टम श्रृंखला शामिल हैं, के साथ संगतता
- उन्नत प्रदर्शन के लिए 16GB TruDDR4 मेमोरी मॉड्यूल
- कुशल डेटा प्रसंस्करण के लिए डुअल-रैंक मेमोरी
- तेज और सुचारू मल्टीटास्किंग के लिए 3200 MHz मेमोरी गति
- विश्वसनीय डेटा अखंडता के लिए ECC त्रुटि जांच
- अधिकतम शक्ति दक्षता के लिए 1.20V मेमोरी वोल्टेज
- आसान स्थापना के लिए 288-पिन DIMM रूप कारक
- बेहतर स्थिरता के लिए रजिस्टर्ड सिग्नल प्रोसेसिंग
- उच्च गति डेटा ट्रांसफर के लिए DDR4-3200/PC4-25600 मेमोरी मानक
- सर्वर अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त
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4X77A08632
इसके अतिरिक्त, TruDDR4 मेमोरी DIMMs में एक विशेष हस्ताक्षर प्रोग्राम किया गया है ताकि आपका सिस्टम यह सत्यापित कर सके कि TruDDR4 मेमोरी आपके सिस्टम में स्थापित है। चूंकि मेमोरी को प्रमाणित किया जाएगा, मेमोरी स्ट्रेच लक्ष्यों को तब ही सक्षम किया जाएगा जब TruDDR4 मेमोरी DIMMs का पता लगाया जाएगा। कम ऊर्जा खपत के साथ मिलकर, ये नए DIMMs डेटा सेंटर के लिए सबसे कम TCO प्रदान कर सकते हैं।
उच्च प्रदर्शन मेमोरी
लेनोवो ThinkSystem सर्वरों में उच्च-प्रदर्शन और उच्च-क्षमता मेमोरी विकल्प प्रदान करता है।
स्थायी मेमोरी लेनोवो
ThinkSystem सर्वर जो Intel Optane स्थायी मेमोरी के साथ कॉन्फ़िगर किए गए हैं, मेमोरी/भंडारण पदानुक्रम को बदलते हैं जिससे डेटा से तेजी से अंतर्दृष्टि मिलती है। यह अभूतपूर्व तकनीक बड़े क्षमता, उच्च गति, सस्ती मेमोरी के साथ डेटा स्थिरता और उन्नत एन्क्रिप्शन क्षमताओं की पेशकश करती है। ये DDR4 संगत मॉड्यूल उपलब्ध सिस्टम मेमोरी की क्षमता को काफी बढ़ाते हैं, अधिक गर्म डेटा को CPU के करीब रखते हैं और बड़े डेटा सेट के साथ अधिक उपयोगकर्ता उदाहरणों को संसाधित करके परिचालन दक्षता को बढ़ाते हैं।
3DS RDIMMs
उच्च घनत्व सर्वर मेमोरी मॉड्यूल की बढ़ती मांग को पूरा करने के लिए, लेनोवो 3DS (3 डाइमेंशनल स्टैक्ड) DDR4 RDIMMs की पेशकश करता है जो हमारे प्रमुख Tier 1 DRAM आपूर्तिकर्ता के साथ साझेदारी से TSV (Through Silicon Via) तकनीक का उपयोग करते हैं। नई TSV 3DS स्टैक तकनीक उच्च घनत्व DRAM स्टैक पैकेज के साथ उच्च परिचालन आवृत्ति और कम ऊर्जा खपत की अनुमति देती है। RDIMM कॉन्फ़िगरेशन के साथ 3DS TSV DRAM पैकेज की प्रदर्शन लाभ और वैकल्पिक उच्च घनत्व समाधानों पर कम ऊर्जा खपत होती है, जिससे अंततः डेटा सेंटर के लिए सबसे कम TCO प्रदान होता है।
प्रदर्शन+ मेमोरी
मेमोरी-गहन कार्यभार जो प्रतिस्पर्धात्मक लाभ की आवश्यकता रखते हैं, लेनोवो की प्रदर्शन+ मेमोरी से लाभान्वित होंगे। लेनोवो इंजीनियरों ने प्रमुख मेमोरी आपूर्तिकर्ताओं के साथ मिलकर ThinkSystem सर्वरों को विकसित और ट्यून किया ताकि वे मेमोरी प्रदर्शन के लिए नवीनतम उद्योग मानक को पार कर सकें। लेनोवो की प्रदर्शन+ मेमोरी 2933 MHz पर सभी चैनलों को पूरी तरह से जनित करते हुए बढ़ी हुई बैंडविड्थ और कम विलंबता प्रदान करती है।
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