Lenovo 4X77A77495 32 Gt TruDDR4 SDRAM-muistimoduuli Kahden sijoituksen ECC 3200 MHz Puskuroimaton
![](http://www.networkhardwares.com/cdn/shop/products/Lenovo_32fe7935-5bca-4761-b0d7-8a8ba253e4af.jpg?crop=center&height=200&v=1702759617&width=200)
![Lenovo 4X77A77495 32 Gt TruDDR4 SDRAM-muistimoduuli Kahden sijoituksen ECC 3200 MHz Puskuroimaton](http://www.networkhardwares.com/cdn/shop/products/Lenovo_32fe7935-5bca-4761-b0d7-8a8ba253e4af_1900x.jpg?v=1702759617)
![](http://www.networkhardwares.com/cdn/shop/products/Lenovo_32fe7935-5bca-4761-b0d7-8a8ba253e4af.jpg?crop=center&height=70&v=1702759617&width=70)
Lenovo 4X77A77495 32 Gt TruDDR4 SDRAM-muistimoduuli Kahden sijoituksen ECC 3200 MHz Puskuroimaton
Lenovo 4X77A77495
- Free Shipping
- 1 vuosi Takuu
- 30 päivän palautusoikeus
- Hiilidioksidineutraali
Tuotteen pääominaisuudet
- Yhteensopivuus Lenovo ThinkSystem -palvelimien kanssa: SR250 V2 7D7Q, SR250 V2 7D7R, ST250 V2 7D8F, ST250 V2 7D8G, ST50 V2
- 32GB TruDDR4 SDRAM -muistimoduuli
- Kaksirankainen muistirankka
- 16GB muistikoko
- 3200 MHz muistinopeus
- ECC-virheentarkastus
- 1.20V muistijännite
- DDR4-3200/PC4-25600 muistostandardi
- Palvelinlaitteen tuki
- Epäbufferoitu signaalinkäsittely
FREE Returns from FINLAND
tunnit
minuuttia
Toimitustiedot
![](http://www.networkhardwares.com/cdn/shop/files/tonguckaracay3.png?v=1702625102&width=615)
Lenovo 4X77A77495 32 Gt TruDDR4 SDRAM-muistimoduuli Kahden sijoituksen ECC 3200 MHz Puskuroimaton
Lenovo 4X77A77495
- Free Shipping
- 1 vuosi Takuu
- 30 päivän palautusoikeus
- Hiilidioksidineutraali
tunnit
minuuttia
Toimitustiedot
FREE Returns from FINLAND
![](http://www.networkhardwares.com/cdn/shop/files/tonguckaracay3.png?v=1702625102&width=615)
Tuotteen pääominaisuudet
- Yhteensopivuus Lenovo ThinkSystem -palvelimien kanssa: SR250 V2 7D7Q, SR250 V2 7D7R, ST250 V2 7D8F, ST250 V2 7D8G, ST50 V2
- 32GB TruDDR4 SDRAM -muistimoduuli
- Kaksirankainen muistirankka
- 16GB muistikoko
- 3200 MHz muistinopeus
- ECC-virheentarkastus
- 1.20V muistijännite
- DDR4-3200/PC4-25600 muistostandardi
- Palvelinlaitteen tuki
- Epäbufferoitu signaalinkäsittely
Lenovo
4X77A77495
Johdanto
ThinkSystem TruDDR5 ja TruDDR4 muistiratkaisut tarjoavat luotettavaa, testattua, laatua, suorituskykyä ja luotettavuutta ThinkSystem-tuoteportfoliossa. Käytämme korkealaatuisia, teollisuusstandardien mukaisia muistikomponentteja, jotka on hankittu ensiluokkaisilta DRAM-toimittajilta. Vain muisti, joka täyttää nämä tiukat vaatimukset, valitaan Lenovo-palvelimien muistiin. Se testataan sitten yhteensopivuuden varmistamiseksi ja viritetään jokaisen ThinkSystem-palvelimen osalta luotettavuuden maksimoimiseksi.
Lisäksi Lenovo-palvelimille tarkoitetuissa muistikaluissa on ainutlaatuinen allekirjoitus ohjelmoitu niihin, jotta järjestelmä voi vahvistaa, että TruDDR4-muisti on asennettu järjestelmään. Koska muisti on todennettu, muistin venymistavoitteet mahdollistuvat vain, kun TruDDR4-muistikalut tunnistetaan. Yhdessä alhaisemman energiankulutuksen kanssa nämä uudet muistikalut voivat tarjota alhaisimmat kokonaiskustannukset (TCO) datakeskuksille.
Korkean suorituskyvyn muisti
Lenovo tarjoaa korkeasuorituskykyisiä ja suurikapasiteettisia muistikaluja ThinkSystem-palvelimissa.
Kestävä muisti
Lenovo ThinkSystem -palvelimet, jotka on varustettu Intel Optane Persistent Memory -ratkaisuilla, muuttavat muisti/tallennus-hierarkiaa, mikä mahdollistaa nopeammat oivallukset tiedoista. Tämä mullistava teknologia tarjoaa suurikapasiteettista, nopeaa ja edullista muistia datan pysyvyyden ja edistyneiden salausteknologioiden avulla. Nämä moduulit lisäävät merkittävästi käytettävän järjestelmämuistin kapasiteettia, pitäen enemmän kuumaa dataa lähellä CPU:ta, ja mahdollistavat suuremman operatiivisen tehokkuuden käsittelemällä suurempia tietoaineistoja useammilla käyttäjäinstansseilla.
3DS RDIMM-moduulit
Yhä kasvavan tarpeen tyydyttämiseksi korkeaan tiheyteen palvelinmuistimoduuleissa Lenovo tarjoaa 3DS (kolmiulotteisesti pinottu) DDR4 RDIMM -ratkaisut, jotka hyödyntävät TSV (Through Silicon Via) -teknologiaa yhteistyössä johtavan ensiluokkaisen DRAM-toimittajan kanssa. Uusi TSV 3DS -pinontateknologia mahdollistaa korkeammat tiheydet DRAM-pinopaketeissa korkeammalla toimintataajuudella ja vähennettynä energiankulutuksena. RDIMM-rakenne yhdessä 3DS TSV DRAM-pakettien kanssa tuo mukanaan suorituskykyetuja ja alhaisempaa energiankulutusta vaihtoehtoisiin korkean tiheyden ratkaisuihin verrattuna, tarjoten lopulta alhaisimmat kokonaiskustannukset (TCO) datakeskuksille.
Return Policy |
Time to Return |
Standard Return Policy |
We offer a hassle-free 30-day returns policy for domestic (US) orders, excluding non-refundable items. Refund or Replacement within 30 days of the delivery date. All products that fall under the Standard Return Policy qualify for our 30-Day Hassle-Free Returns. Please see the section above for more details. |
Replacement Only Return Policy |
Replacement within 30 days of the delivery date. |
Manufacturer Only Return Policy |
Covered by the manufacturer's warranty. Please refer to the terms and conditions for the manufacturer's warranty or contact the manufacturer. |
Holiday Extended Return Policies |
Extended Holiday Return Policy.Qualifying purchases of products displaying the " Extended Holiday Return Policy ", from November 1st, 2023 to December 25, 2023, are eligible for a Refund or Replacement until January 31, 2024. Extended Holiday Replacement-Only Return PolicyQualifying purchases of products displaying the " Extended Holiday Replacement-Only Return Policy ", from November 1st, 2023 to December 25, 2023, are eligible for a Replacement until January 31, 2024. |