Lenovo 4X77A77495 32GB Módulo de Memoria TruDDR4 SDRAM Doble Rango ECC 3200 MHz Sin Buffer
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Lenovo 4X77A77495 32GB Módulo de Memoria TruDDR4 SDRAM Doble Rango ECC 3200 MHz Sin Buffer
Lenovo 4X77A77495
- Free Shipping
- 1 año Garantía
- Devoluciones de 30 días
- Neutral en carbono
Características clave del producto.
- Compatibilidad con servidores Lenovo ThinkSystem: SR250 V2 7D7Q, SR250 V2 7D7R, ST250 V2 7D8F, ST250 V2 7D8G, ST50 V2
- Módulo de memoria SDRAM TruDDR4 de 32GB
- Rango de memoria de doble clasificación
- Tamaño de memoria de 16GB
- Velocidad de memoria de 3200 MHz
- Verificación de errores ECC
- Voltaje de memoria de 1.20V
- Estándar de memoria DDR4-3200/PC4-25600
- Soporte de dispositivo de servidor
- Procesamiento de señal no amortiguado
FREE Returns from MALAYSIA
horas
minutos
Información de envío
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Productos
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Lenovo
4X77A77495
Introducción
La memoria TruDDR5 y TruDDR4 de ThinkSystem ofrece confianza, calidad, rendimiento y fiabilidad probados en toda la cartera de ThinkSystem. Utilizamos componentes de memoria estándar de la industria de la más alta calidad obtenidos de proveedores de DRAM de Nivel 1. Solo se selecciona la memoria que cumple con estos estrictos requisitos para los servidores de Lenovo. Luego se prueba y ajusta la compatibilidad en cada servidor ThinkSystem para maximizar la fiabilidad.
Además, los módulos de memoria Lenovo para servidores tienen una firma única programada en ellos para que su sistema pueda verificar que se ha instalado la Memoria TruDDR4 en su sistema. Dado que la memoria será autenticada, los objetivos de rendimiento de memoria se habilitan solo cuando se detectan los módulos de Memoria TruDDR4. Junto con un menor consumo de energía, estos nuevos módulos pueden proporcionar el TCO más bajo para los centros de datos.
Memoria de Alto Rendimiento
Lenovo ofrece opciones de memoria de alto rendimiento y alta capacidad en servidores ThinkSystem.
Memoria Persistente
Los servidores ThinkSystem de Lenovo configurados con Memoria Persistente Intel Optane transforman la jerarquía de memoria / almacenamiento, permitiendo obtener insights más rápidos a partir de los datos. Esta tecnología innovadora ofrece memoria de gran capacidad, alta velocidad, asequible con persistencia de datos y capacidades de cifrado avanzadas. Estos módulos aumentan significativamente la capacidad de memoria del sistema disponible, manteniendo más datos importantes cerca de la CPU y permitiendo una mayor eficiencia operativa al procesar conjuntos de datos más grandes con más instancias de usuario.
RDIMMs 3DS
Para satisfacer la demanda cada vez mayor de módulos de memoria de servidor de mayor densidad, Lenovo ofrece RDIMMs DDR4 3DS (3 Dimensional Stacked) que aplican la tecnología TSV (Through Silicon Via) de nuestra asociación con un proveedor líder de DRAM de Nivel 1. La nueva tecnología de apilamiento 3DS TSV permite paquetes de apilamiento de DRAM de mayor densidad con una frecuencia operativa más alta y menor consumo de energía. La configuración RDIMM junto con los paquetes de DRAM 3DS TSV muestra beneficios de rendimiento y menor consumo de energía sobre otras soluciones de alta densidad para proporcionar en última instancia el TCO más bajo para los centros de datos.
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